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12年专业电子工业胶粘剂研发生产供应商
有机硅灌封胶固化后材质较软，有固体橡胶和硅凝胶两种形态，能够消除大多数的机械应力并起到减震保护效果。物理化学性质稳定，
有机硅材质的电子灌封胶固化后为软性，方便电子设备的维修，对比环氧树脂材质的电子灌封胶，灌封固化后硬度高，容易拉伤电子元器件，抗冷热变化差，在冷热变过程中容易出现细小的裂缝，影响防潮性能，耐温性也只有-10℃～120℃，一般只适用于对环境无特殊要求的电子设备里面。
单组份灌封胶
单组份导热硅胶是一种被广泛应用于电子设备发热元器件与散热片之间固定以及散热模组的电子导热材料，导热硅胶的导热系数通常在1.0~1.5W/m-K，本身属于可流动液态，
单组分环氧灌封胶一般都需要高温固化，有些品种要求80摄氏度固化，有些要求150摄氏度以上才能固化。通常固化温度要求越低的单组分环氧灌封胶常温保存期越短，反之亦然，所以，有些环氧灌封胶甚至是要求低温冰箱保存的。
单组份灌封胶
库房很潮湿长时间贮存在其中不但产品的湿度超标而且产品出现脱胶。主要是因为产品吸收水份，而胶水本身的耐水性能又不好，从而导致胶层变软产生脱层。
和环氧树脂灌封胶一样，有机硅脂灌封胶的种类也非常多。一般是双组分，根据不同的配方，两种组分的配比也是不同的。固化条件也根据灌封胶产品的不同而不同。在评估和使用灌封胶时，一定要对灌封胶的性能了解清楚。如果初次使用，不妨先做小批量试生产。
单组份灌封胶
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