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12年专业电子工业胶粘剂研发生产供应商
uv光能量用MJ/CM2表示，需用光能计来测量。
电子产品的灌封一般会选用机硅材质的灌封胶，因为其拥有很好的耐高低温能力，能承受-60℃～200℃之间的冷热变化不开裂且保持弹性，使用导热材料填充改性后还有较好的导热能力，灌封后能有效的提高电子元器件的散热能力和防潮性能
电子灌封胶供应商
硅橡胶制品的主要性能及应用：硅橡胶按其硫化温度，
对双组分的灌封胶，先应对两种组分的胶水进行预搅拌，以确保每种组分内部的复合物混合均匀完全按照比例（重量或体积）混合双组分的胶水，若对灌封要求高，在混合搅拌完成后，需对胶水抽真空，以达到无缝浇注
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库房很潮湿长时间贮存在其中不但产品的湿度超标而且产品出现脱胶。主要是因为产品吸收水份，而胶水本身的耐水性能又不好，从而导致胶层变软产生脱层。
有机硅材质的电子灌封胶固化后为软性，方便电子设备的维修，对比环氧树脂材质的电子灌封胶，灌封固化后硬度高，容易拉伤电子元器件，抗冷热变化差，在冷热变过程中容易出现细小的裂缝，影响防潮性能，耐温性也只有-10℃～120℃，一般只适用于对环境无特殊要求的电子设备里面。
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