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技术支持

导热硅脂 导热膏 散热硅脂 散热膏应用方案

来源:  发布时间:2017-10-11   点击量:2022

锦联科技全系列优质导热硅脂

一、产品特点

1、能在-50℃~200℃的温度范围内长期工作且不会出现风干硬化或挥发干固现象。

2、本产品以改性聚硅氧烷为基材,辅以高导热填料,无毒、无味、无腐蚀性,化学物理性能稳定,完全符合欧盟ROHS指令要求。

二、主要用途

本产品广泛地应用于LED、CPU、空调冷凝器、高速缓冲存储器、密封的集成芯片、DC/DC转换器、IGBT、固态继电器和桥型整流器等等有自发热功率模块与散热器填隙、可控硅元件二极管与基材(铝、铜)接触的缝隙处填充,降低发热元件的工作温度。

三、技术参数

产品型号

外观

比重(g/ml)

导热系数(W/ m·K)

耐温度(℃)

锥入度(1/10 mm25℃)

游离度{% (150℃×24h)}

挥发份(200℃,8h, %)

适应用途特性

JL502W/G

白/灰 

1.2~1.3

0.8~1.0

-50~200℃

355~385

0.8~1.0

≤0.8

功率瓦数小或中等电子电器发热源点。如:≤50W

JL503W/G

白/灰 

1.5~1.8

1.2~1.5

-60~200℃

280~295

≤0.5

≤0.5

功率瓦数中等电子电器发热源点。如:55~150W

JL505W/G

白/灰 

1.8~2.0

2.0~2.5

-60~250℃

265~295

≤0.3

≤0.5

功率瓦数中高等电子电器发热源点。如:150~250W

JL506W/G

白/灰

2.0

3.0

-60~250℃

265~295

≤0.3

≤0.5

功率瓦数高等电子电器发热源点。如:250~350W

JL507W/G

白/灰

2.0

3.8

-60~250℃

265~295

≤0.3

≤0.5

功率瓦数高等电子电器发热源点。如:350~500W

JL508W/G

白/灰

2.0

4.5

-60~250℃

265~295

≤0.3

≤0.5

功率瓦数特高电子电器发热源点。如:500~1000W

JL509W/G

白/灰

2.0

5.0

-60~250℃

265~295

≤0.3

≤0.5

功率瓦数特高电子电器发热源点。如:≥1000W

以上应用对应导热系数产品对应的选用方案仅为锦联科技公司建议,选用适合用户应用导热硅脂,最终结果均以实际测试适合度来决定。

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